ICP 2009 – 38-я международная выставка упаковочных технологий для электроники

ICP 2009 – 38-я международная выставка упаковочных технологий для электроники

Проводится в рамках ежегодной выставки оборудования и материалов для производства, дизайна и упаковки электроники Internepcon Japan 2009.
Internepcon Japan - самая большая специализированная выставка электроники в Японии и одно из ведущих событий в мире производителей электронных компонентов. Выставка проводится с 1972 года и уже заслужила высокую оценку и пользуется популярностью среди специалистов и профессионалов. В 2007 году все вместе эти выставки привлекли внимание 54793 специалистов-посетителей, общее число участников выставки достигло 1072
В рамках выставки INTERNEPCON будут также проводиться следующие выставки:
25-я выставка контрольного и тестирующего оборудования ELECTROTEST JAPAN
9-я выставка печатных плат PWB EXPO
9-я выставка электронных компонентов ELE TRADE
В дни выставки в соседнем павильоне будет проводиться 8-я выставка фибероптики FO EXPO
В настоящее время в странах Азии стремительно растет производство электронных схем и компонентов, поэтому участие в выставке Internepcon Japan 2009 особенно актуально для поставщиков и производителей оборудования и материалов.
Что будет представлено
 Электронное оборудование;
 Полупроводниковые системы и технологии;
 Печатные платы; Электронные компоненты;
 Лазерные технологии; Сенсорные технологии;
 Оптоэлектроника; ИК-диоды; Светодиодные и ЖК -индикаторы;
 Микроэлектроника; Дискретные компоненты, интегральные схемы, SMD - элементы;
 Вакуумная электроника; СВЧ - электроника;
 Акустоэлектроника; Криоэлектроника; Пьезоэлектроника; Магнитоэлектроника;
 Силовая электроника; Мощные диоды и транзисторы; IGBT - модули;
 Технологии и оборудование сборки электронных приборов;
 Технологическое и испытательное оборудование;
 Высокотемпературная электроника;
 Электронные и электромеханические компоненты, индикаторы, клавиатуры и корпуса для аппаратуры;
 Информационные технологии; Прикладное программное обеспечение;
 Компьютерная техника, мультимедийные системы, компьютерные центры управления электронным оборудованием, периферийные устройства;
 Средства автоматизированного управления, программируемые контроллеры управления, промышленные компьютеры;
 Промышленные модемы, распределенные системы ввода - вывода, интеллектуальные удаленные терминалы
 Средства телекоммуникаций, аппаратура систем связи, устройства уплотнения каналов, офисные системы связи и защиты информации;
 упаковочные материалы и компоненты (герметики, наполнители, клеи, пленки, ленты, и т.п.), самая различны упаковка для электронных компонентов (BGA, CSP, Flip Chip, WLCSP, SIP и т.д.).