Авторизация
На главную
EXPOCLUB.ru   
Всего в базе: 9569 мероприятий

EXPOCLUB.ru —
международный
выставочный портал

Новости

E-PACK TECH появится в Китае

E-PACK TECH появится в Китае

14.12.2018

cemat-2.jpg

Новое мероприятие E-PACK TECH, посвященное упаковке для электронной торговли, будет организовано Fiera Milano в Китае.

После недавнего приобретения двух выставок в Китае и одной в Бразилии, что помогло укрепить выставочный портфель Группы, Fiera Milano продолжает реализовывать свою стратегию интернационализации посредством экспорта успешных выставочных моделей за пределы национальных границ.

Это стало возможным благодаря созданию нового мероприятия E-PACK TECH, посвященного технологиям и упаковочным материалам для электронной коммерции, в сотрудничестве с Ipack Ima Srl.

Мероприятие организуют Fiera Milano через Hannover Milano Fairs Shanghai — совместное китайское предприятие с Deutsche Messe AG. Выставка пройдет в Шанхае 23-26 октября 2019 года в рамках CeMAT Asia, эталонного мероприятия для Китая, посвященного интралогистике, технологической автоматизации, системам транспорта и логистики.

В рамках этой сделки Fiera Milano при поддержке Ipack Ima намерена закрепить лидерство Италии в одном из стратегических секторов итальянской промышленности.

Оборот итальянских производителей автоматических упаковочных машин в 2017 году составил 7,2 млрд. Евро (источник: Ucima). Это один из самых быстрорастущих итальянских промышленных секторов, а Китай является 5-м целевым рынком для экспорта итальянских компаний, производящих упаковочные технологии. В упаковочной индустрии, в частности, влияние электронной коммерции остается значительным

Источник: Osservatorio, 2018 NETCOMM — IPACK-IMA


К списку новостей

АКТУАЛЬНЫЕ СОБЫТИЯ
ПОКАЗАТЬ ВСЕ


Вернуться назад